Y datblygiadau diweddaraf yn Technoleg Powdr Haearn
Haearn metel pudwr ni chywir newydd, a pham bynnag yn deunyddiau hir, ond mae oesoedd yn dod â newid a all wneud pethau hyd yn oed yn well. Er enghraifft, heddiw mae modd gwneud powdrau haearn i gael nodweddion arbennig yn eu hawr â defnyddio technolegau newydd fel electroforming [electroplating y gronynnau haearn eu hunain] mae ganddynt faterol fwy hyblyg cryfach a haws gweithio. Mae hyn yn golygu gallwch chi wneud llawer o bethau â nhw!
Mae powdr haearn yn agor am ddyfeisgarwch ychwanegol
Y datblygiad mwyaf emyll am powdrau haearn uwch ar hyn o bryd yw sut maen nhw'n dod o hyd i geiswyr yn y maes o ddyfeisgarwch ychwanegol, a elwir yn AM. Ddyfeisgarwch ychwanegol — fersiwn uwch o argraffu 3D — yn defnyddio haenau o deunydd i greu gwrthrychau. Haearn metall pooder – Mae pwdrau haearn yn wych ar gyfer AM, gallwch greu bron pob siâp a'u fwsio ynghyd i wneud rhan anhygoel o gryf. I ddweud yn gliriach, mae hynny'n golygu gallwn ni wynebu amrywiaeth o siapiau cymhleth a llygredd a ni chawsed wneud o'r blaen â phwdrau haearn uwch.
Edrych ar y Dyfodol o Sinterio Pwdr Haearn
Mae sinterio yn nodwedd arall o'r pŵdr haearn uwch dust haearn sinterio: Y broses neu'r màs o redeg pwdrau haearn yn y ffurf bar, gan eu gwneud yn uno i greu gwrthrych solid. Mae dulliau sinterio newydd wedi caniatáu i wyddonwyr a beirniadwyr gael y pwdrau haearn i glymu yn well, gan ffurfio gwrthrychau sydd yn dwys a chywir. Nawr gallwn ni gynhyrchu rhannau car, offer a hyd yn oeso strwythurau esgyrn dynol trwy ddefnyddio pwdrau haearn cryfach newydd.
Pwdrau haearn uwch: Yn trawsnewid y diwydiant
Mae pwdra haearn uwch yn gwneud yn bosib hefyd ar gyfer amrywiaeth o sectorau eraill i chwythu eu prosesu gweithgynhyrchu. Mae pwdra haearn uwch yn gadael eu marc yn rhagor a rhagor ar ein bywydau, mewn pob rhanbarth o'r byd. Mae pwdra haearn uwch yn gwneud yn bosib i wersnachwyr gynhyrchu eitemau ysgafnach, cryfach a rhagor o gynaliadur sy'n mynd yn ol i'r defnyddiwr ar y pen draw yn ffyrdd o ansawdd uwch.